告别高通, iPhone18系列将首发自研基带C2

苹果在芯片自研领域再提速，据媒体报道，明年推出的iPhone18系列将迎来双重核心升级——首发自研第二代基带芯片C2与台积电2nm工艺A20芯片，不仅将逐步替代高通方案，更标志着iPhone正式迈入2nm性能新纪元。

今年上半年，iPhone16e首次搭载了苹果自研的C1基带芯片，这是苹果首款自主设计的蜂窝网络调制解调器。该芯片采用台积电4nm工艺打造，接收器部分则采用7nm工艺，凭借稳定快速的5G连接表现，为苹果基带自研之路奠定了基础。

即将到来的C2基带将实现关键升级，同样由台积电以4nm工艺量产，核心亮点是新增5G毫米波支持，进一步拓展网络适用范围与连接速度。这款新一代基带将率先登陆iPhone18Pro系列，成为苹果替代高通方案的核心发力点。尽管苹果与高通的技术许可协议有效期至2027年，但随着自研基带的落地推广，市场格局将发生显著变化，预计到2026年，高通在苹果调制解调器市场的份额将大幅缩水至20%左右。

除了基带芯片的突破，iPhone18系列还将首发搭载A20芯片，这款处理器将首次采用台积电2nm工艺制程，这也是iPhone产品线首次迈入2nm时代，性能与能效表现有望实现跨越式提升。

2026年将是台积电2nm工艺商用的元年，苹果、高通、联发科等头部厂商均计划推出相关新产品，市场对2nm产能的争夺异常激烈。为抢占先发优势，苹果已向台积电预订了大部分2nm产能，通过锁定核心资源，进一步拉开与行业竞争对手的距离，巩固其在高端智能手机市场的技术领先地位。

从C1到C2的基带迭代，再到A系列芯片迈入2nm工艺，苹果正通过核心硬件的自主研发与先进制程的率先应用，持续强化产品竞争力，同时逐步降低对外部供应商的依赖，这场围绕芯片的布局，也将重塑高端手机市场的技术竞争格局。